Chip carriers

AlSiC (ausgesprochen „Alsick“) ist ein Metallmatrix-Verbundwerkstoff, bestehend aus einer Aluminiummatrix mit Siliciumcarbidpartikeln .

In der Elektronik ist ein Chip-Träger eine von mehreren Arten von oberflächenmontierbaren Gehäusen für integrierte Schaltungen (allgemein als „Chips“ bezeichnet).

In der Mikroelektronik ist ein Dual-In-Line-Gehäuse ( DIP oder DIL ) ein Gehäuse für elektronische Bauteile mit rechteckigem Grund und zwei parallelen Reihen elektrischer Anschlussstifte.

Elektronische Gehäusetechnik umfasst die Entwicklung und Fertigung von Gehäusen für elektronische Geräte – von einzelnen Halbleiterbauelementen bis hin zu kompletten Systemen wie Großrechnern .

Ein Leadframe (ausgesprochen / l i d / LEED ) ist eine Metallstruktur innerhalb eines Chipgehäuses , die Signale vom Chip nach außen leitet.

Ein Multi-Chip-Modul ( MCM ) ist im Allgemeinen eine elektronische Baugruppe (z. B.

Die Oberflächenmontagetechnik ( SMT ), ursprünglich als Planarmontage bezeichnet , ist ein Verfahren, bei dem elektrische Bauteile direkt auf der Oberfläche einer Leiterplatte (PCB) montiert werden .

Ein Pin-Grid-Array ( PGA ) ist eine Art Gehäuse für integrierte Schaltkreise . Bei einem PGA ist das Gehäuse quadratisch oder rechteckig, und die Pins sind in einem regelmäßigen Raster auf der Unterseite angeordnet.

Die universelle integrierte Schaltkreiskarte ( UICC ) ist die physische Chipkarte ( integrierte Schaltkreiskarte ), die in mobilen Endgeräten in 2G- ( GSM ), 3G- ( UMTS ), 4G- ( LTE ) und 5G- Netzen verwendet wird.

Wafer-Level Packaging ( WLP ) ist ein Verfahren in der Herstellung integrierter Schaltungen, bei dem die Gehäusekomponenten auf einen integrierten Schaltkreis (IC) aufgebracht werden, bevor der Wafer – auf dem der IC