Electronics manufacturing

Ein Beizmittel oder Farbstofffixierer ist eine Substanz, die Farbstoffe auf Textilien fixiert (d. h. bindet) .

Dehnbare Elektronik , auch bekannt als elastische Elektronik oder elastische Schaltungen, ist eine Gruppe von Technologien zur Herstellung elektronischer Schaltungen.

Drahtbonden ist ein Verfahren zur Herstellung von Verbindungen zwischen einem integrierten Schaltkreis (IC) oder einem anderen Halbleiterbauelement und dessen Gehäuse während der Halbleiterfertigung .

Die Drahtwickeltechnik ist eine Montagetechnik für elektronische Bauteile, die ursprünglich für die Verdrahtung von Telefonverteilern entwickelt und später für die Herstellung elektronischer Leiterplatten adaptiert wurde

Der Begriff „Elektronikfertigungsdienstleistungen “ ( EMS ) bezeichnet Unternehmen, die elektronische Bauteile und Baugruppen für Originalgerätehersteller (OEMs) entwickeln, herstellen, testen, vertreiben und

Flexible Elektronik , auch Flex-Leiterplatten genannt , umfasst verschiedene Technologien zur Herstellung elektronischer Schaltungen durch Aufbringen elektronischer Bauteile auf flexible Kunststoffsubstrate wie Polyimid

Das Gerber-Format ist ein offenes ASCII - Vektorformat für Leiterplattenentwürfe .

Ein kapazitiv gekoppeltes Plasma ( CCP ) ist eine der gebräuchlichsten Arten industrieller Plasmaquellen . Es besteht im Wesentlichen aus zwei in einem Reaktor angeordneten, eng beieinander liegenden Metallelektroden.

Eine Leiterplatte ( auch gedruckte Leiterplatte , PCB ) ist eine laminierte Sandwichstruktur aus leitfähigen und isolierenden Schichten.

Löten ( US : / ˈsɒdərɪŋ / ; UK : / ˈsoʊldərɪŋ / ) verbindet zwei Metalloberflächen mithilfe eines Lötmetalls. Die Oberflächen werden erhitzt, wodurch das Lötmetall schmilzt .

In der Elektronik bezeichnet Nachbearbeitung ( Rework ) die Reparatur oder Aufarbeitung einer Leiterplattenbaugruppe .

Die Oberflächenmontagetechnik ( SMT ), ursprünglich als Planarmontage bezeichnet , ist ein Verfahren, bei dem elektrische Bauteile direkt auf der Oberfläche einer Leiterplatte (PCB) montiert werden .

Im Bereich der Elektronik bezeichnet die Rolle-zu-Rolle-Verarbeitung , auch bekannt als Bahnverarbeitung , Reel-to-Reel-Verarbeitung ( R2R ) , das Verfahren zur Herstellung elektronischer Bauteile auf Rollen aus

Beim Tauchlöten werden elektronische Bauteile auf eine Leiterplatte gelötet , um eine elektronische Baugruppe zu bilden.

Ein Testingenieur ist ein Experte, der den optimalen Testprozess für ein bestimmtes Produkt in der Fertigung und verwandten Bereichen entwickelt, um sicherzustellen, dass das Produkt die geltenden Spezifikationen erfüllt

Ein Temperaturprofil ist ein komplexer Datensatz über die Zeit und die Temperatur, der typischerweise bei der Messung von Temperaturen in einem Ofen (z. B. einem Reflow-Ofen ) auftritt.

Eine Durchkontaktierung (lateinisch „Via“, „Weg“) ist eine elektrische Verbindung zwischen zwei oder mehr Metallschichten einer Leiterplatte (PCB) oder eines integrierten Schaltkreises .

Die Vergoldung ist ein Verfahren, bei dem eine dünne Goldschicht durch ein chemisches oder elektrochemisches Verfahren ( Galvanisierung ) auf die Oberfläche eines anderen Metalls, meist Kupfer oder Silber (für vergoldete

Die Charakterisierung von Wafer-Verbindungen bezeichnet den Prozess der Bewertung der Qualität und Festigkeit einer Verbindung zwischen zwei Halbleiterwafern . Sie basiert auf verschiedenen Methoden und Tests.

Wafer-Level Packaging ( WLP ) ist ein Verfahren in der Herstellung integrierter Schaltungen, bei dem die Gehäusekomponenten auf einen integrierten Schaltkreis (IC) aufgebracht werden, bevor der Wafer – auf dem der IC

Waferbonden ist eine Verpackungstechnologie auf Wafer -Ebene zur Herstellung von mikroelektromechanischen Systemen (MEMS), nanoelektromechanischen Systemen (NEMS), Mikroelektronik und Optoelektronik .