Packaging (microfabrication)

Drahtbonden ist ein Verfahren zur Herstellung von Verbindungen zwischen einem integrierten Schaltkreis (IC) oder einem anderen Halbleiterbauelement und dessen Gehäuse während der Halbleiterfertigung .

Ein dreidimensionaler integrierter Schaltkreis ( 3D-IC ) ist ein MOS-IC (Metall-Oxid-Halbleiter -Schaltkreis ), der durch Stapeln von bis zu 16 oder mehr ICs und deren vertikale Verbindung, beispielsweise mittels

Elektronische Gehäusetechnik umfasst die Entwicklung und Fertigung von Gehäusen für elektronische Geräte – von einzelnen Halbleiterbauelementen bis hin zu kompletten Systemen wie Großrechnern .

Eine Umverteilungsschicht ( RDL ) ist eine zusätzliche Metallschicht auf einem integrierten Schaltkreis , die dessen I/O-Pads an anderen Stellen des Chips verfügbar macht, um bei Bedarf einen besseren Zugriff auf die

Die Charakterisierung von Wafer-Verbindungen bezeichnet den Prozess der Bewertung der Qualität und Festigkeit einer Verbindung zwischen zwei Halbleiterwafern . Sie basiert auf verschiedenen Methoden und Tests.

Waferbonden ist eine Verpackungstechnologie auf Wafer -Ebene zur Herstellung von mikroelektromechanischen Systemen (MEMS), nanoelektromechanischen Systemen (NEMS), Mikroelektronik und Optoelektronik .