Plasma processing

Die chemische Gasphasenabscheidung ( CVD ) ist ein Dünnschichtabscheidungsverfahren zur Herstellung hochwertiger und leistungsstarker Festkörpermaterialien.

Nitrieren ist ein Wärmebehandlungsverfahren , bei dem Stickstoff in die Oberfläche eines Metalls diffundiert , um eine einsatzgehärtete Oberfläche zu erzeugen.

Reaktives Ionenätzen ( RIE ) ist eine Ätztechnologie , die in der Mikrofertigung eingesetzt wird . RIE ist eine Form des Trockenätzens und unterscheidet sich in seinen Eigenschaften vom Nassätzen .

Die Sputterdeposition ist ein physikalisches Dampfabscheidungsverfahren (PVD) zur Dünnschichtabscheidung durch Sputtern .