Semiconductor device fabrication

Ampleon ist ein globaler Halbleiterhersteller mit Hauptsitz in Nijmegen (Gelderland), Niederlande , und war früher die Geschäftseinheit RF Power von NXP Semiconductors .

Chemisch-mechanisches Polieren ( CMP ) (auch chemisch-mechanisches Planarisieren genannt ) ist ein Verfahren zur Oberflächenglättung durch die Kombination chemischer und mechanischer Kräfte.

Die chemische Gasphasenabscheidung ( CVD ) ist ein Dünnschichtabscheidungsverfahren zur Herstellung hochwertiger und leistungsstarker Festkörpermaterialien.

Drahtbonden ist ein Verfahren zur Herstellung von Verbindungen zwischen einem integrierten Schaltkreis (IC) oder einem anderen Halbleiterbauelement und dessen Gehäuse während der Halbleiterfertigung .

Ein dreidimensionaler integrierter Schaltkreis ( 3D-IC ) ist ein MOS-IC (Metall-Oxid-Halbleiter -Schaltkreis ), der durch Stapeln von bis zu 16 oder mehr ICs und deren vertikale Verbindung, beispielsweise mittels

In der Elektronik bezeichnet man als Through -Silicon Via ( TSV ) oder Through-Chip Via eine vertikale elektrische Verbindung ( Durchkontaktierung ), die vollständig durch einen Siliziumwafer oder -chip verläuft .

Die Einzelschichtätzung ist ein chemisches Verfahren, bei dem Material atom- oder molekularweise abgetragen wird.

Ein Epitaxialwafer (auch Epi-Wafer , Epi-Wafer oder Epiwafer genannt ) ist ein Wafer aus Halbleitermaterial , der durch epitaktisches Wachstum ( Epitaxie ) hergestellt wird und in der Photonik , Mikroelektronik ,

Epitaxie (vom Präfix epi- bedeutet „darauf“) ist eine Art des Kristallwachstums bzw.

Das Foundry-Modell ist ein Geschäftsmodell für die Mikroelektronikentwicklung und -fertigung, bestehend aus einer Halbleiterfabrik (Foundry) und einer Abteilung für die Entwicklung integrierter Schaltungen , die jeweils

Die Halbleiterfertigung ist der Prozess zur Herstellung von Halbleiterbauelementen , typischerweise integrierten Schaltungen (ICs) wie Mikroprozessoren , Mikrocontrollern und Speichern (z. B. RAM und Flash-Speicher ).

In der Mikroelektronikindustrie ist eine Halbleiterfabrik , auch Fab oder Foundry genannt , eine Fabrik , in der integrierte Schaltkreise (ICs) hergestellt werden.

MOSIS (Metal Oxide Semiconductor Implementation Service) ist ein Multi-Projekt-Wafer-Service , der Werkzeuge für das Design von Metall-Oxid-Halbleiter (MOS) -Chips sowie damit verbundene Dienstleistungen anbietet , die

Ein ohmscher Kontakt ist eine nichtgleichrichtende elektrische Verbindung : eine Verbindung zwischen zwei Leitern mit einer linearen Strom-Spannungs- Kennlinie (I-V-Kennlinie) gemäß dem Ohmschen Gesetz .

Passivierung bezeichnet in der physikalischen Chemie und im Ingenieurwesen die Beschichtung eines Materials, wodurch es „passiv“ wird, d. h. weniger anfällig für Umwelteinflüsse oder Korrosion.

Das Planarverfahren ist ein Fertigungsverfahren der Halbleiterindustrie zur Herstellung einzelner Transistorkomponenten und deren anschließender Verbindung.

Reaktives Ionenätzen ( RIE ) ist eine Ätztechnologie , die in der Mikrofertigung eingesetzt wird . RIE ist eine Form des Trockenätzens und unterscheidet sich in seinen Eigenschaften vom Nassätzen .

In der Halbleiterfertigung ist ein Fotolack eine dünne Schicht, die dazu dient, ein Schaltungsmuster auf das Halbleitersubstrat zu übertragen.

Selektive Bereichsepitaxie (SAE) ist das lokale Wachstum einer Epitaxieschicht durch eine strukturierte, amorphe dielektrische Maske (typischerweise SiO₂ oder Si₃N₄ ), die auf einem Halbleitersubstrat abgeschieden wird .

SEMI ist ein Branchenverband, dem Unternehmen entlang der Wertschöpfungskette für Elektronikdesign und -fertigung angehören.

Die Sputterdeposition ist ein physikalisches Dampfabscheidungsverfahren (PVD) zur Dünnschichtabscheidung durch Sputtern .

Ein Stepper oder Wafer-Stepper ist ein Gerät, das bei der Herstellung integrierter Schaltungen (ICs) eingesetzt wird.

Eine Umverteilungsschicht ( RDL ) ist eine zusätzliche Metallschicht auf einem integrierten Schaltkreis , die dessen I/O-Pads an anderen Stellen des Chips verfügbar macht, um bei Bedarf einen besseren Zugriff auf die

Die Charakterisierung von Wafer-Verbindungen bezeichnet den Prozess der Bewertung der Qualität und Festigkeit einer Verbindung zwischen zwei Halbleiterwafern . Sie basiert auf verschiedenen Methoden und Tests.

Wafer-Scale Integration ( WSI ) ist ein Verfahren zur Herstellung sehr großer integrierter Schaltkreise (allgemein als „Chip“ bezeichnet) aus einem gesamten Siliziumwafer zu einem einzigen „Superchip“.

Die Waferfertigung ist ein Verfahren, das aus vielen sich wiederholenden, aufeinanderfolgenden Prozessen besteht, um vollständige elektrische oder photonische Schaltungen auf Halbleiterwafern in einem