Soldering

In der Elektronik bezeichnet Entlöten das Entfernen von verlöteten Bauteilen von einer Leiterplatte zur Fehlersuche , Reparatur, zum Austausch oder zur Wiederverwertung.

Die Lötbarkeit eines Substrats ist ein Maß dafür, wie leicht sich eine Lötverbindung mit diesem Material herstellen lässt. Gute Lötbarkeit erfordert eine Benetzung (niedriger Kontaktwinkel) des Substrats durch das Lot.

Löten ( US : / ˈsɒdərɪŋ / ; UK : / ˈsoʊldərɪŋ / ) verbindet zwei Metalloberflächen mithilfe eines Lötmetalls. Die Oberflächen werden erhitzt, wodurch das Lötmetall schmilzt .

Der Lötkolben „Scope“ ist ein Werkzeug zum Löten von Blei-Zinn-Legierungen . Er wird seit 1950 in Australien hergestellt und ist für den gelegentlichen Gebrauch bestimmt.

Beim Tauchlöten werden elektronische Bauteile auf eine Leiterplatte gelötet , um eine elektronische Baugruppe zu bilden.

Wellenlöten ist ein Massenlötverfahren , das in der Leiterplattenfertigung eingesetzt wird .