Wafer bonding

Die Charakterisierung von Wafer-Verbindungen bezeichnet den Prozess der Bewertung der Qualität und Festigkeit einer Verbindung zwischen zwei Halbleiterwafern . Sie basiert auf verschiedenen Methoden und Tests.

Waferbonden ist eine Verpackungstechnologie auf Wafer -Ebene zur Herstellung von mikroelektromechanischen Systemen (MEMS), nanoelektromechanischen Systemen (NEMS), Mikroelektronik und Optoelektronik .