LGA 1366 ( Land Grid Array 1366), auch bekannt als Sockel B [ 2 ] [ 3 ], ist ein Intel -CPU-Sockel . Dieser Sockel löst Intels LGA 775 (Sockel T) im High-End- und Hochleistungs-Desktop-Segment ab. Er ersetzt außerdem den serverorientierten LGA 771 (Sockel J) im Einsteigerbereich und wird seinerseits von LGA 2011 abgelöst . Dieser Sockel verfügt über 1366 hervorstehende Pins, die Kontaktpunkte auf der Unterseite des Prozessors (CPU) berühren [ 4 ] und über den internen Speichercontroller des Prozessors auf bis zu drei Kanäle DDR3-Speicher zugreifen.

Der Sockel 1366 (Sockel B) nutzt Intel QuickPath Interconnect (QPI), um die CPU mit einer Northbridge mit reduziertem Funktionsumfang zu verbinden , die hauptsächlich als PCI-Express-Controller dient. Für die Verbindung der neuesten Northbridge- und Southbridge- Komponenten von Intel wird ein langsameres DMI verwendet . Im Vergleich dazu verlagert Intels LGA 1156 (Sockel H) die QPI-Verbindung und den PCI-Express-Controller direkt auf den Prozessor und nutzt DMI zur Anbindung eines einzelnen Chipsatzes (jetzt PCH genannt ), der die traditionellen Southbridge -Funktionen übernimmt. Der Unterschied in der Pin-Anzahl spiegelt hauptsächlich die Anzahl der unterstützten Speicherkanäle wider.

Im November 2008 brachte Intel den Core i7 auf den Markt , den ersten Prozessor, der diesen Sockel benötigte.

Der LGA-1366-Sockel und die zugehörigen Prozessoren wurden Anfang 2012 eingestellt [ 5 ] und durch den LGA-2011- und den LGA-1356 -Sockel (ab dem 14. November 2011) ersetzt, der die Sandy-Bridge-E-Prozessoren unterstützte. Der zugehörige LGA-1156-Sockel wurde gleichzeitig eingestellt und durch den LGA-1155 ersetzt .

Mechanische Belastungsgrenzen von Steckdose B

Prozessoren des Sockels B weisen folgende maximale mechanische Belastungsgrenzen auf, die bei der Montage des Kühlkörpers, beim Transport und im normalen Betrieb nicht überschritten werden dürfen. Eine Überschreitung dieser Grenzen führt zu Rissen im Prozessorchip und macht ihn unbrauchbar. Die Grenzwerte sind in der folgenden Tabelle aufgeführt.

Standort Dynamisch Statisch
IHS-Oberfläche 890 N (200 lb f ; 90 kp ) 266 N (60 lb f ; 27 kp)

Prozessoren mit diesem Sockel haben eine geringere statische Lastgrenze als frühere Modelle mit LGA 775. Verfügbare Referenzkühlkörper umfassen kreisförmige Ausführungen und Heatpipe-Kühlkörper. [ 6 ]

Unterstützte Chipsätze

Die Chipsätze, die LGA 1366 unterstützen, sind Intels X58 (Desktop) und 3400, 3420, 3450, 5500, 5520 und 7500 (Server).

Siehe auch

Referenzen

  1. ^ „Intel Core i7 Prozessor-Datenblatt“ (PDF) . Intel . Abgerufen am 14. November 2022 .
  2. ^ „Leitfaden zum Sockelwechsel“ . Intel . Archiviert vom Original am 8. Mai 2015. Abgerufen am 17. Dezember 2010 .
  3. ^ „Intel Core i7 & i5 Kompatibilitätsblatt“ (PDF) . Intel . Archiviert vom Original (PDF) am 2. Dezember 2010. Abgerufen am 14. November 2022 .
  4. ^ „Neuer P4-Sockel Typ LGA 775 (Sockel T)“ . ASI Support . Archiviert vom Original am 13. Dezember 2007. Abgerufen am 14. März 2007 .
  5. ^ Knight, Shawn (8. Dezember 2011). „Intel stellt die Produktion von LGA 1366- und LGA 1156-Prozessoren im Jahr 2012 ein“ . TechSpot . Abgerufen am 13. Dezember 2011 .
  6. ^ „Intel® Core™ i7-900 Desktop-Prozessorserie und LGA1366-Sockel: Leitfaden zum thermischen und mechanischen Design“ (PDF) . Intel . März 2011. S. 28. Archiviert vom Original (PDF) am 7. Februar 2016. Abgerufen am 14. November 2022 .