Speichermodul

Zwei Arten von DIMMs (Dual In-Line Memory Modules): ein 168-Pin SDRAM- Modul (oben) und ein 184-Pin DDR SDRAM- Modul (unten).

In der Informatik ist ein Speichermodul oder RAM-Riegel eine Leiterplatte, auf der integrierte Speicherschaltkreise montiert sind. ^[¹^]

Speichermodule ermöglichen die einfache Installation und den Austausch in elektronischen Systemen, insbesondere in Computern wie PCs , Workstations und Servern . Die ersten Speichermodule waren herstellerspezifische Designs, die nur für ein bestimmtes Computermodell eines bestimmten Herstellers geeignet waren. Später wurden Speichermodule von Organisationen wie JEDEC standardisiert und konnten in jedem System verwendet werden, das für deren Verwendung ausgelegt war.

Zu den Unterscheidungsmerkmalen von Computerspeichermodulen gehören Spannung , Kapazität, Geschwindigkeit (d. h. Bitrate ) und Formfaktor .

Überblick

Zu den Arten von Speichermodulen gehören:

TransFlash-Speichermodul
SIMM , ein einzelnes Inline-Speichermodul
DIMM , Dual-Inline-Speichermodul
- Rambus -Speichermodule sind eine Untergruppe der DIMMs, werden aber üblicherweise als RIMMs bezeichnet.
- SO-DIMM , Small Outline DIMM, eine kleinere Version des DIMM, die in Laptops verwendet wird.
Kompressionsgebundenes Speichermodul , dünner als SO-DIMM

Die großen Speicher in PCs, Workstations und stationären Spielekonsolen bestehen üblicherweise aus dynamischem RAM (DRAM). Andere Computerkomponenten, wie beispielsweise Cache-Speicher, verwenden in der Regel statisches RAM (SRAM) . Geringe Mengen an SRAM werden mitunter im selben Gehäuse wie DRAM verbaut. ^{[ 2 ]} Da SRAM jedoch eine hohe Leckstromdichte und geringe Speicherdichte aufweist, wird in letzter Zeit gestapeltes DRAM für die Entwicklung von Prozessor-Caches mit mehreren Megabyte Größe eingesetzt. ^{[ 3 ]}

Physisch gesehen ist der größte Teil des DRAM in schwarzem Epoxidharz verpackt .

Allgemeine DRAM-Formate

16 GiB DDR4-2666 288-Pin 1,2 V UDIMMs

Dynamic random access memory is produced as integrated circuits (ICs) bonded and mounted into plastic packages with metal pins for connection to control signals and buses. In early use individual DRAM ICs were usually either installed directly to the motherboard or on ISA expansion cards; later they were assembled into multi-chip plug-in modules (DIMMs, SIMMs, etc.). Some standard module types are:

DRAM chip (Integrated Circuit or IC)
- Dual in-line Package (DIP/DIL)
- Zig-zag in-line package (ZIP)
DRAM (memory) modules
- Single In-line Pin Package (SIPP)
- Single In-line Memory Module (SIMM)
- Dual In-line Memory Module (DIMM)
- Rambus In-line Memory Module (RIMM), technically DIMMs but called RIMMs due to their proprietary slot.
- Small outline DIMM (SO-DIMM), about half the size of regular DIMMs, are mostly used in notebooks, small footprint PCs (such as Mini-ITX motherboards), upgradable office printers and networking hardware like routers.
- Small outline RIMM (SO-RIMM). Smaller version of the RIMM, used in laptops. Technically SO-DIMMs but called SO-RIMMs due to their proprietary slot.
- Compression Attached Memory Module (CAMM), a standard developed by Dell, which uses a land grid array instead of the more common edge connector.
Stacked vis-à-vis non-stacked RAM modules
- Stacked RAM modules contain two or more RAM chips stacked on top of each other. This allows large modules to be manufactured using cheaper low density wafers. Stacked chip modules draw more power, and tend to run hotter than non-stacked modules. Stacked modules can be packaged using the older TSOP or the newer BGA style IC chips. Silicon dies connected with older wire bonding or newer TSV.
- Several proposed stacked RAM approaches exist, with TSV and much wider interfaces, including Wide I/O, Wide I/O 2, Hybrid Memory Cube and High Bandwidth Memory.

Common DRAM modules

Common DRAM packages as illustrated to the right, from top to bottom (last three types are not present in the group picture, and the last type is available in a separate picture), this list is in roughly chronological order:

DIP 16-pin (DRAM chip, usually pre-fast page mode DRAM (FPRAM))
SIPP 30-pin (usually FPRAM)
SIMM 30-pin (usually FPRAM)
SIMM 72-pin (often extended data out DRAM (EDO DRAM) but FPRAM is not uncommon)
DIMM 168-Pin (meist SDRAM , aber einige waren auch Extended Data Out DRAM (EDO DRAM))
DIMM 184-Pin ( DDR SDRAM )
RIMM 184-Pin ( RDRAM )
DIMM 240-Pin ( DDR2 SDRAM und DDR3 SDRAM )
DIMM 288-Pin ( DDR4 SDRAM und DDR5 SDRAM )

Gängige SO-DIMM-DRAM-Module:

72-polig (32-Bit)
144-polig (64 Bit) für SO-DIMM SDRAM
200 Pins (72 Bit) werden für SO-DIMM DDR SDRAM und SO-DIMM DDR2 SDRAM verwendet.
204-polig (64 Bit) für SO-DIMM DDR3 SDRAM
260 Pins für SO-DIMM DDR4 SDRAM
262 Pins für SO-DIMM DDR5 SDRAM

JEDEC definiert einen prägnanten Code, der auf Etiketten von Speichermodulen aufgedruckt wird, um deren Geschwindigkeit, Größe und technologische Kompatibilität zu beschreiben. Siehe JEDEC-Speicherstandards § Produktetikett .

Siehe auch

Referenzen

^ Bruce Jacob, Spencer W. Ng, David T. Wang (2008). Speichersysteme: Cache, DRAM, Festplatte . Morgan Kaufmann Publishers. S. 417–418.
^ „Mitsubishis 3D-RAM und Cache-DRAM verfügen über einen leistungsstarken, integrierten SRAM-Cache .“ Business Wire. 21. Juli 1998. Archiviert vom Original am 24. Dezember 2008.
^ S. Mittal et al., " Eine Übersicht über Techniken zur Architektur von DRAM-Caches ", IEEE TPDS, 2015

[1] Bruce Jacob, Spencer W. Ng, David T. Wang (2008). Speichersysteme: Cache, DRAM, Festplatte . Morgan Kaufmann Publishers. S. 417–418.

[2] „Mitsubishis 3D-RAM und Cache-DRAM verfügen über einen leistungsstarken, integrierten SRAM-Cache .“ Business Wire. 21. Juli 1998. Archiviert vom Original am 24. Dezember 2008.

[3] S. Mittal et al., " Eine Übersicht über Techniken zur Architektur von DRAM-Caches ", IEEE TPDS, 2015

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