Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ( Taiwan Semiconductor oder TSMC ) [ 4 ] [ 5 ] ist ein taiwanesisches, multinationales Auftragsfertigungs- und Designunternehmen für Halbleiter . Mit Hauptsitz im Hsinchu Science Park zählt es gemessen an der Marktkapitalisierung zu den größten Unternehmen der Welt außerhalb der USA . TSMC dominiert den Halbleiter-Foundry-Markt und hält einen globalen Marktanteil von rund 70 %. [ 6 ] Als führender Auftragsfertiger von Chips ist TSMC Hauptlieferant für Nvidia , Apple , Broadcom und Qualcomm . [ 7 ] [ 8 ] Das Unternehmen ist aufgrund des Booms der künstlichen Intelligenz und seiner Bedeutung für die Entwicklung fortschrittlicher Chips für KI-Anwendungen rasant gewachsen. [ 9 ] Seine Rolle als Engpass in der Lieferkette nährt die Befürchtung, dass eine Unterbrechung erneut zu einem weltweiten Chipmangel führen könnte . [ 10 ]

Obwohl die Regierung Taiwans der größte Einzelaktionär ist [ 11 ] , befindet sich die Mehrheit der TSMC-Anteile im Besitz ausländischer Investoren [ 12 ] . Im Jahr 2025 belegte das Unternehmen Platz 38 im Forbes Global 2000- Ranking [ 13 ] . Taiwans Exporte von integrierten Schaltkreisen beliefen sich 2022 auf 184 Milliarden US-Dollar, was fast 25 Prozent des taiwanesischen BIP entspricht. TSMC macht etwa 30 Prozent des Hauptindex der Taiwan Stock Exchange aus [ 14 ] [ 15 ] .

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) wurde 1987 als Joint Venture zwischen der taiwanesischen Regierung, dem Industrial Technology Research Institute (ITRI) und privaten Investoren gegründet. Morris Chang gründete das Unternehmen, um die ursprünglich am ITRI entwickelte Halbleiterforschung zu kommerzialisieren und machte es zur weltweit ersten spezialisierten Halbleitergießerei. [ 16 ] [ 17 ] Nach 31 Jahren an der Spitze von TSMC und Changs Rücktritt im Jahr 2018 übernahm Mark Liu den Vorsitz und CC Wei die Position des CEO. [ 18 ] [ 19 ] Seit 1993 ist TSMC an der Taiwan Stock Exchange notiert ; 1997 war es das erste taiwanesische Unternehmen, das an der New York Stock Exchange gelistet wurde . Seit 1994 verzeichnet TSMC ein durchschnittliches jährliches Umsatzwachstum (CAGR) von 17,4 Prozent und ein durchschnittliches jährliches Gewinnwachstum (CAGR) von 16,1 Prozent. [ 20 ]

Die meisten fabless Halbleiterunternehmen wie AMD , Apple, ARM , Broadcom, Marvell , MediaTek , Qualcomm und Nvidia sind Kunden von TSMC, ebenso wie aufstrebende Unternehmen wie Allwinner Technology , HiSilicon , Spectra7 und UNISOC . [ 21 ] Auch die Hersteller programmierbarer Logikbausteine, Xilinx und ehemals Altera , nutzen die Foundry-Dienstleistungen von TSMC. [ 22 ] Einige integrierte Gerätehersteller mit eigenen Fertigungsanlagen , wie Intel , NXP , STMicroelectronics und Texas Instruments , lagern Teile ihrer Produktion an TSMC aus. [ 23 ] [ 24 ]

TSMC verfügte im Jahr 2020 über eine weltweite Produktionskapazität von rund dreizehn Millionen 300-mm-Äquivalent-Wafern pro Jahr und fertigt Chips für Kunden mit Strukturgrößen von 2 Mikrometern bis 3 Nanometern . TSMC war die erste Foundry, die Produktionskapazitäten für 7-Nanometer- und 5-Nanometer-Wafer (verwendet in den Apple A14- und M1- SoCs von 2020 , dem MediaTek Dimensity 8100 und den AMD Ryzen 7000 -Prozessoren) auf den Markt brachte und als erste die EUV-Lithografietechnologie (Extreme Ultraviolet) von ASML in großem Umfang kommerzialisierte .

Geschichte

1986 lud Li Kwoh-ting , Vertreter des Exekutiv-Yuans , Morris Chang zum Präsidenten des Industrial Technology Research Institute (ITRI) ein und bot ihm freie Hand beim Aufbau der taiwanesischen Chipindustrie. Die taiwanesische Regierung wollte damals die Halbleiterindustrie entwickeln, doch die hohen Investitions- und Risikoanforderungen erschwerten die Investorensuche. Texas Instruments und Intel lehnten Chang ab. Lediglich Philips war bereit, einen Joint-Venture-Vertrag mit Taiwan zu unterzeichnen und 58 Millionen US-Dollar zu investieren, seine Produktionstechnologie zu transferieren und geistiges Eigentum zu lizenzieren. Im Gegenzug erhielt Philips eine Beteiligung von 27,6 Prozent an TSMC. Neben großzügigen Steuervorteilen stellte die taiwanesische Regierung über den Nationalen Entwicklungsfonds des Exekutiv-Yuans weitere 48,3 Prozent des Startkapitals für TSMC bereit. 20 % des Kapitals stammten von acht privaten Unternehmen (von 5 % der Formosa Plastics Group über 5 % von CAPCO bis hin zu 1 % von Taiyuan Textile), die sich im Besitz einiger der wohlhabendsten Familien der Insel befanden. Diese Familien besaßen Firmen, die auf Kunststoffe, Textilien und Chemikalien spezialisiert waren. Die vermögenden Taiwaner wurden von der Regierung direkt um Investitionen gebeten. Die restlichen 4,1 % des Kapitals kamen von der Investmentgesellschaft der damaligen Regierungspartei Taiwans, der Kuomintang Central Investment Co. [ 25 ]

Von Beginn an agierte TSMC primär als Projekt des taiwanesischen Staates und nicht als rein privates Unternehmen. [ 26 ] [ 27 ] [ 28 ] Erster CEO war James E. Dykes, der nach einem Jahr ausschied und dessen Nachfolger Morris Chang wurde. [ 29 ] Obwohl Philips anfänglich 27,5 % der Anteile an TSMC hielt, reichte der Einfluss des Unternehmens über die finanzielle Beteiligung hinaus. Neben Kapital spielte Philips eine entscheidende Rolle durch den Transfer von Halbleiterfertigungstechnologie, geistigem Eigentum und Patenten an TSMC, wodurch das Unternehmen schneller wachsen konnte. Philips stellte auch den ersten CEO von TSMC, James E. Dykes, der zuvor bei Philips Nordamerika gearbeitet hatte. Diese Partnerschaft gilt als frühes Beispiel der „Fab-Light“-Strategie, da Philips die eigene Halbleiterfertigung schrittweise reduzierte und verstärkt auf externe Auftragsfertiger wie TSMC setzte. In den folgenden Jahrzehnten veräußerte Philips seine Anteile an TSMC sukzessive und verlagerte seinen Schwerpunkt auf Medizintechnik. [ 30 ]

Seitdem ist das Unternehmen, wenngleich abhängig von den Nachfrageschwankungen, weiter gewachsen. Um dem zunehmenden Wettbewerb zu begegnen, plante das Unternehmen 2011, die Ausgaben für Forschung und Entwicklung um fast 39 Prozent auf 50 Milliarden NT$ zu erhöhen. [ 31 ] Ebenfalls für 2011 war eine Kapazitätserweiterung um 30 Prozent geplant, um die starke Marktnachfrage zu decken. [ 32 ] Im Mai 2014 genehmigte der Verwaltungsrat von TSMC Investitionsmittel in Höhe von 568 Millionen US-Dollar, um die Fertigungskapazitäten zu erweitern und zu verbessern, nachdem das Unternehmen eine höhere Nachfrage als erwartet prognostiziert hatte. [ 33 ] Im August 2014 genehmigte der Verwaltungsrat von TSMC weitere Investitionsmittel in Höhe von 3,05 Milliarden US-Dollar. [ 34 ]

2011 wurde berichtet, dass TSMC mit der Testproduktion der A5- und A6 -SoCs für Apples iPad- und iPhone -Geräte begonnen hatte. [ 35 ] [ 36 ] Laut Berichten vom Mai 2014 [ 37 ] bezog Apple seine A8- und A8X- SoCs von TSMC. [ 38 ] [ 39 ] Anschließend bezog Apple den A9- SoC sowohl von TSMC als auch von Samsung (um die Produktionsmenge für die Markteinführung des iPhone 6S zu erhöhen ) und den A9X exklusiv von TSMC. Damit löste Apple das Problem der Beschaffung eines Chips in zwei verschiedenen Mikroarchitekturgrößen . Stand 2014 war Apple TSMCs wichtigster Kunde. [ 39 ] [ 40 ] Im Oktober 2014 gaben ARM und TSMC eine neue mehrjährige Vereinbarung zur Entwicklung von ARM-basierten 10-nm -FinFET -Prozessoren bekannt. [ 41 ]

Trotz des Einspruchs der Regierung von Tsai Ing-wen investierte TSMC im März 2017 drei Milliarden US-Dollar in Nanjing , um dort eine Produktionsstätte zu errichten. [ 42 ] : 74

2020 unterzeichnete TSMC als weltweit erstes Halbleiterunternehmen die RE100- Initiative und verpflichtete sich damit, bis 2050 ausschließlich erneuerbare Energien zu nutzen. [ 43 ] TSMC ist für rund 5 Prozent des Energieverbrauchs in Taiwan verantwortlich und übertrifft damit sogar den Verbrauch der Hauptstadt Taipeh. Die Initiative sollte daher die Energiewende hin zu erneuerbaren Energien im Land beschleunigen. [ 44 ] Im Jahr 2020 erzielte TSMC einen Nettogewinn von 17,60 Milliarden US-Dollar bei einem Konzernumsatz von 45,51 Milliarden US-Dollar. Dies entspricht einem Anstieg von 57,5 ​​Prozent bzw. 31,4 Prozent gegenüber 2019 mit einem Nettogewinn von 11,18 Milliarden US-Dollar und einem Konzernumsatz von 34,63 Milliarden US-Dollar. [ 45 ] Die Marktkapitalisierung betrug im April 2021 über 550 Milliarden US-Dollar. Der Umsatz von TSMC erreichte im ersten Quartal 2020 10 Milliarden US-Dollar, [ 46 ] während die Marktkapitalisierung 254 Milliarden US-Dollar betrug. [ 47 ] Die Marktkapitalisierung von TSMC erreichte im Dezember 2010 einen Wert von 1,9 Billionen NT$ (63,4 Milliarden US$). [ 48 ] Im FT Global 500- Ranking der wertvollsten Unternehmen der Welt belegte TSMC 2013 mit einer Marktkapitalisierung von 86,7 Milliarden US$ Platz 70. [ 49 ] Im Mai 2014 erreichte die Marktkapitalisierung 110 Milliarden US$. [ 47 ] Im März 2017 übertraf die Marktkapitalisierung von TSMC erstmals die des Halbleitergiganten Intel und erreichte 5,14 Billionen NT$ (168,4 Milliarden US$), während Intels Marktkapitalisierung bei 165,7 Milliarden US$ lag. [ 50 ] Am 27. Juni 2020 war TSMC mit einer Marktkapitalisierung von 410 Milliarden US$ kurzzeitig das zehntwertvollste Unternehmen der Welt. [ 51 ]

Um Geschäftsrisiken im Falle eines Krieges zwischen Taiwan und der Volksrepublik China zu minimieren, hat TSMC seit Anfang der 2020er-Jahre seine geografische Präsenz ausgebaut und neue Werke in Japan und den USA eröffnet. Weitere Expansionen nach Deutschland sind geplant. [ 52 ] Im Juli 2020 bestätigte TSMC, die Lieferung von Siliziumwafern an den chinesischen Telekommunikationsausrüster Huawei und dessen Tochtergesellschaft HiSilicon bis zum 14. September einzustellen. [ 53 ] [ 54 ] Im November 2020 genehmigten die Behörden in Phoenix, Arizona , den Plan von TSMC zum Bau eines 12 Milliarden US-Dollar teuren Chipwerks in der Stadt. Die Entscheidung für den Standort in den USA fiel, nachdem die Trump-Regierung vor Problemen mit der Elektronikindustrie außerhalb der USA gewarnt hatte. [ 55 ] 2021 berichteten Medien, dass die Investition auf rund 35 Milliarden US-Dollar mit sechs Werken verdreifacht werden könnte. [ 56 ] Weitere Informationen finden Sie unter TSMC § Arizona .

Im Juni 2021, nach fast einem Jahr öffentlicher Kontroversen um den Mangel an COVID-19-Impfstoffen [ 57 ] [ 58 ] [ 59 ] [ 60 ] , bei dem nur etwa 10 Prozent der 23,5 Millionen Einwohner Taiwans geimpft waren [ 57 ], stimmte Taiwan zu, dass TSMC und Foxconn gemeinsam in seinem Namen über den Kauf von COVID-19-Impfstoffen verhandeln durften [ 59 ] [ 57 ] . Im Juli 2021 gab Fosun Pharma, der chinesische Vertriebspartner von BioNTech , bekannt, dass die beiden Technologieunternehmen eine Vereinbarung über den Kauf von 10 Millionen BioNTech-COVID-19-Impfstoffen aus Deutschland getroffen hatten [ 59 ] [ 57 ] . TSMC und Foxconn verpflichteten sich, jeweils fünf Millionen Dosen für bis zu 175 Millionen US-Dollar [ 59 ] zu kaufen und diese dem taiwanesischen Impfprogramm zu spenden [ 57 ] .

Aufgrund des weltweiten Halbleitermangels von 2020 bis 2023 erhöhte der taiwanesische Konkurrent United Microelectronics die Preise um etwa 7–9 Prozent, und TSMCs Preise für ausgereiftere Prozessoren stiegen um rund 20 Prozent. [ 61 ] Im November 2021 gaben TSMC und Sony die Gründung einer neuen Tochtergesellschaft namens Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) in Kumamoto , Japan, bekannt. Die Tochtergesellschaft fertigt Halbleiter in 22- und 28-Nanometer-Technologie. Die Anfangsinvestition betrug rund 7 Milliarden US-Dollar, wobei Sony für einen Anteil von unter 20 Prozent rund 500 Millionen US-Dollar investierte. Der Bau der Produktionsanlage begann 2022, die Produktion startete zwei Jahre später, 2024. [ 62 ]

Im Februar 2022 gaben TSMC, Sony Semiconductor Solutions und Denso bekannt, dass Denso angesichts der Chipknappheit für die Automobilindustrie mit einer Investition von 0,35 Milliarden US-Dollar eine Beteiligung von über 10 Prozent an JASM erwerben würde. [ 63 ] [ 64 ] [ 65 ] TSMC wird zudem die Kapazitäten von JASM durch die Einführung der 12/16-Nanometer-FinFET-Prozesstechnologie zusätzlich zum bereits angekündigten 22/28-Nanometer-Prozess erweitern und die monatliche Produktionskapazität von 45.000 auf 55.000 12-Zoll-Wafer erhöhen. [ 63 ] [ 64 ] [ 65 ] Die gesamten Investitionskosten für JASMs Werk in Kumamoto werden auf rund 8,6 Milliarden US-Dollar geschätzt. [ 63 ] [ 64 ] [ 65 ] Die japanische Regierung möchte, dass JASM wichtige Chips an japanische Elektronikgerätehersteller und Automobilkonzerne liefert, da Handelskonflikte zwischen den USA und China die Lieferketten zu unterbrechen drohen . [ 63 ] [ 64 ] [ 65 ] Die Fabrik soll direkt rund 1.700 hochqualifizierte Arbeitsplätze im Technologiebereich schaffen. [ 63 ] [ 64 ]

Im Juli 2022 gab TSMC bekannt, im zweiten Quartal einen Rekordgewinn erzielt zu haben. Der Nettogewinn stieg im Vergleich zum Vorjahr um 76,4 Prozent. Das Unternehmen verzeichnete ein stetiges Wachstum in den Bereichen Automobil und Rechenzentren, während der Konsumgütermarkt eine gewisse Schwäche aufwies. Einige Investitionsausgaben werden voraussichtlich auf 2023 verschoben. [ 66 ] Im dritten Quartal 2022 gab Berkshire Hathaway den Kauf von 60 Millionen TSMC-Aktien bekannt und erwarb damit eine Beteiligung im Wert von 4,1 Milliarden US-Dollar. Dies machte TSMC zu einer der größten Beteiligungen des Konzerns an einem Technologieunternehmen. [ 67 ] Im darauffolgenden Quartal verkaufte Berkshire jedoch 86,2 Prozent seiner Anteile und begründete dies mit geopolitischen Spannungen. [ 68 ] [ 69 ] Im Februar 2024 erreichten die TSMC- Aktien ein Rekordhoch. Der Höchstkurs am Handelstag lag bei 709 NT$ , der Schlusskurs bei 697 NT$ (+8 %). Dies wurde durch die Anhebung des Kursziels für den Chipdesigner Nvidia beeinflusst . TSMC fertigt derzeit 3-Nanometer-Chips und plant, 2025 mit der Massenproduktion von 2-Nanometer-Chips zu beginnen. [ 70 ] Das Unternehmen ist im FTSE4Good Index gelistet und das einzige asiatische Unternehmen unter den Top Ten. [ 71 ]

Im Oktober 2024 informierte TSMC das US-Handelsministerium über einen möglichen Verstoß gegen Exportkontrollbestimmungen, bei dem einer seiner fortschrittlichsten Chips über ein anderes Unternehmen mit Verbindungen zur chinesischen Regierung an Huawei geliefert worden war. [ 72 ] [ 73 ] [ 74 ]

Im Juni 2025 gab TSMC die Gründung des TSMC-UTokyo Lab (TSMC-Universität Tokio Labor ) bekannt und eröffnete damit sein erstes gemeinsames Forschungslabor mit einer ausländischen Universität. [ 75 ] [ 76 ] Im August 2025 berichtete TSMC, dass zwei aktuelle und sechs ehemalige Mitarbeiter illegal Geschäftsgeheimnisse im Zusammenhang mit dem führenden 2-nm-Prozess des Unternehmens erlangt hatten . [ 77 ] Einer von ihnen arbeitete anschließend für Tokyo Electron , einen Partner des japanischen Halbleiterunternehmens Rapidus , wurde dort aber inzwischen entlassen. [ 78 ] [ 79 ] Mehrere Verdächtige wurden von den taiwanesischen Behörden festgenommen. [ 80 ]

Im Januar 2026 wurde ein Anstieg des Gewinns im vierten Quartal um 35 % gemeldet. Dies übertrifft die bisherigen Schätzungen und stellt einen neuen Rekord dar, da die Nachfrage nach Chips für künstliche Intelligenz weiterhin stark war. [ 81 ]

Patentstreit mit GlobalFoundries

Am 26. August 2019 reichte GlobalFoundries in den USA und Deutschland mehrere Patentverletzungsklagen gegen TSMC ein. Darin behauptete GlobalFoundries, dass TSMCs Fertigungstechnologien mit 7 nm, 10 nm, 12 nm, 16 nm und 28 nm 16 ihrer Patente verletzten. [ 82 ] GlobalFoundries benannte zwanzig Beklagte. [ 83 ] TSMC erklärte, man sei überzeugt, dass die Vorwürfe unbegründet seien. [ 84 ] Am 1. Oktober 2019 reichte TSMC seinerseits Patentverletzungsklagen gegen GlobalFoundries in den USA, Deutschland und Singapur ein. Darin behauptete TSMC, dass GlobalFoundries' Fertigungstechnologien mit 12 nm, 14 nm, 22 nm, 28 nm und 40 nm 25 ihrer Patente verletzten. [ 85 ] Am 29. Oktober 2019 gaben TSMC und GlobalFoundries eine Einigung im Streitfall bekannt und vereinbarten eine Patent- übergreifende Lizenzvereinbarung für alle bestehenden Halbleiterpatente sowie für neue Patente für die nächsten 10 Jahre. [ 86 ] [ 87 ] [ 88 ] [ 89 ] [ 90 ]

Unternehmensangelegenheiten

Führungsebene

  • Vorstandsvorsitzender: CC Wei (seit Juni 2018) [ 91 ]
  • Vorsitzender: CC Wei (seit Juni 2024) [ 91 ]

Liste der ehemaligen Vorsitzenden

  1. Morris Chang (1987–2018)
  2. Mark Liu (2018–2024) [ 91 ]

Liste ehemaliger Vorstandsvorsitzender

  1. Morris Chang (1987–2005)
  2. Rick Tsai (2005–2009)
  3. Morris Chang (2009–2013); zweite Amtszeit
  4. CC Wei und Mark Liu (2013–2018); Co-CEOs [ 91 ]
Umsatz nach Regionen (2024) [ 92 ]
Geschäft Aktie
Vereinigte Staaten68,8 %
China11,5 %
Taiwan9,3 %
Japan5,0 %
EMEA3,6 %
Andere 1,8 %

Die wichtigsten Trends für TSMC sind (zum Geschäftsjahr, das am 31. Dezember endet): [ 93 ] [ 94 ] [ 95 ]

Umsatz (NT$ tr) Nettogewinn (Mrd. NT$) Mitarbeiter (k) [ 96 ]
2014 0,76 263 43,5
2015 0,84 306 45.2
2016 0,94 334 46,9
2017 0,97 343 48,6
2018 1.0 351 48,7
2019 1.0 345 51.2
2020 1.3 517 56,8
2021 1,5 596 65.1
2022 2.2 1.016 73,0
2023 2.1 838 76,4
2024 2.9 1.173 83,8
2025 3.8 1.718

TSMC und die übrige Foundry-Branche sind den zyklischen Schwankungen der Halbleiterindustrie ausgesetzt. TSMC muss seine Produktionskapazitäten sicherstellen, um die starke Kundennachfrage in Aufschwungphasen zu decken. In Abschwungphasen hingegen muss das Unternehmen aufgrund schwacher Nachfrage und hoher Fixkosten seiner Produktionsanlagen mit Überkapazitäten kämpfen. [ 97 ] Daher schwanken die Finanzergebnisse des Unternehmens tendenziell mit einer Zykluszeit von einigen Jahren. Dies zeigt sich aufgrund des allgemeinen Trends von Umsatz- und Kapazitätswachstum deutlicher im Gewinn als im Umsatz. Das Geschäft von TSMC ist zudem saisonabhängig, mit einem Höhepunkt im dritten Quartal und einem Tiefpunkt im ersten Quartal.

2014 war TSMC führend in der Foundry-Branche für leistungsstarke und energieeffiziente Anwendungen [ 98 ] [ 99 ] und veranlasste große Smartphone-Chiphersteller wie Qualcomm [ 100 ] [ 101 ] , Mediatek [ 101 ] [ 102 ] und Apple [ 38 ] [ 40 ] zu einer steigenden Anzahl von Bestellungen. [ 98 ] Während die Wettbewerber in der Foundry-Branche (vor allem GlobalFoundries und United Microelectronics Corporation ) Schwierigkeiten hatten , ihre Kapazitäten für die Spitzentechnologie 28 nm auszubauen [ 102 ], konnten auch führende Hersteller integrierter Geräte wie Samsung und Intel , die Foundry-Kapazitäten für Dritte anbieten, die Anforderungen für fortschrittliche mobile Anwendungen nicht erfüllen. [ 99 ]

TSMC verzeichnete 2014 größtenteils einen kontinuierlichen Umsatzanstieg aufgrund der gestiegenen Nachfrage, vor allem nach Chips für Smartphone-Anwendungen. Im März 2014 hob TSMC seine Finanzprognose an und erzielte im ersten Quartal ungewöhnlich starke Ergebnisse. [ 33 ] [ 103 ] Im zweiten Quartal 2014 belief sich der Umsatz auf 183 Milliarden NT$, wobei das Geschäft mit 28-nm-Technologie gegenüber dem Vorquartal um mehr als 30 Prozent wuchs. [ 104 ] Aufgrund der angespannten Kapazitätssituation verlängerten sich die Lieferzeiten für Chip-Bestellungen bei TSMC, wodurch fabless Chip-Unternehmen Gefahr liefen, ihre Umsatzprognosen oder Liefertermine nicht einhalten zu können. [ 105 ] Im August 2014 wurde berichtet, dass die Produktionskapazität von TSMC für das vierte Quartal 2014 bereits nahezu vollständig ausgelastet war – ein Szenario, das seit vielen Jahren nicht mehr vorgekommen war. Dies wurde auf einen Folgeeffekt zurückgeführt, der durch die CPU-Aufträge von Apple an TSMC ausgelöst wurde. [ 106 ]

Die monatlichen Umsätze erreichten 2014 jedoch im Oktober ihren Höhepunkt und gingen im November aufgrund vorsichtiger Bestandsanpassungen einiger Kunden um 10 Prozent zurück. [ 107 ] TSMCs Umsatz stieg 2014 um 28 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Für 2015 prognostizierte TSMC ein Umsatzwachstum von 15 bis 20 Prozent gegenüber 2014, dank der starken Nachfrage nach dem 20-nm-Prozess, der neuen 16-nm-FinFET-Prozesstechnologie sowie der anhaltenden Nachfrage nach 28-nm-Prozessen und der Nachfrage nach weniger fortschrittlicher Chipfertigung in den 200-mm-Fabriken. [ 107 ]

Im Jahr 2019 belegte TSMC im MEMS- Bereich den vierten Platz hinter dem Marktführer Silex Microsystems. [ 108 ] Im Jahr 2021 belegte TSMC im MEMS- Bereich den dritten Platz. [ 109 ]

Eigentum

Rund 56 Prozent der TSMC-Aktien befinden sich im Streubesitz, rund 38 Prozent im Besitz institutioneller Anleger. Die größten Aktionäre Anfang 2024 waren: [ 110 ]

Technologien

The Nvidia GeForce GTX 1070, which uses the GP104 die manufactured by TSMC on its 16 nm node

TSMC's N7+ is the first commercially available extreme-ultraviolet lithographic process in the semiconductor industry.[111] It uses ultraviolet patterning and enables more acute circuits to be implemented on the silicon. N7+ offers a 15–20 percent higher transistor density and 10 percent reduction in power consumption than previous technology.[112][113] The N7 achieved the fastest ever volume time to market, faster than 10 nm and 16 nm.[114] The N5 iteration doubles transistor density and improves performance by an additional 15 percent.[115][116]

In late 2022, TSMC began volume production of its 3 nm process (N3), which provides up to a 70% increase in logic density and a 15% speed improvement over the 5 nm generation.[117] By late 2025, the company transitioned to its 2 nm technology (N2), marking a major architectural shift from FinFET to Gate-All-Around (GAA) nanosheet transistors.[118] The N2 node offers a 10 to 15% performance boost or a 25 to 30% reduction in power consumption compared to the enhanced 3 nm (N3E) process, while increasing chip density by more than 15%.[119]

Production capabilities

President Ma Ying-jeou with Morris Chang during his visit to Fab 15, 2015

On 300 mm wafers, TSMC has silicon lithography on node sizes:

  • 0.13 μm (130 nm, options: general-purpose (G), low-power (LP), high-performance low-voltage (LV))
  • 90 nm (based upon 80GC from Q4/2006)
  • 65 nm (options: general-purpose (GP), low-power (LP), ultra-low power (ULP, LPG))
  • 55 nm (options: general-purpose (GP), low-power (LP))
  • 40 nm (options: general-purpose (GP), low-power (LP), ultra-low power (ULP))[120]
  • 28 nm (options: high-performance (HP), high-performance mobile (HPM), high-performance computing (HPC), high-performance low-power (HPL), low-power (LP), high-performance computing Plus (HPC+), ultra-low power (ULP) with HKMG)[121]
  • 22 nm (options: ultra-low power (ULP), ultra-low leakage (ULL))[122]
  • 20 nm[123]
  • 16 nm (Optionen: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Compact (FFC)) [ 124 ]
  • 12 nm (Optionen: FinFET Compact (FFC), FinFET Nvidia (FFN)), verbesserte Version des 16-nm-Prozesses [ 125 ]
  • 10 nm (Optionen: FinFET (FF)) [ 126 ]
  • 7 nm (Optionen: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Pro (FFP), High-Performance Computing (HPC)) [ 127 ]
  • 6 nm (Optionen: FinFET (FF), Risikoproduktion ab Q1 2020, verbesserte Version des 7-nm-Prozesses) [ 128 ]
  • 5 nm (Optionen: FinFET (FF))
  • 4 nm (Optionen: FinFET (FF), Risikoproduktion ab 2021, verbesserte Version des 5-nm-Prozesses)
  • 3 nm (Optionen: FinFET (FF), Serienproduktion begann im 4. Quartal 2022) [ 129 ]

TSMC bietet außerdem Kundenservices im Bereich „ Design for Manufacturing “ (DFM) an. [ 130 ] In Pressemitteilungen werden diese Prozesse häufig als solche bezeichnet, beispielsweise für die mobile Variante einfach als 7 nmFinFET oder noch kürzer als 7FF. Anfang 2019 bewarb TSMC N7+, N7 und N6 als seine Spitzentechnologien. [ 128 ] Stand Juni 2020 ist TSMC der ausgewählte Hersteller für die Produktion von Apples 5-Nanometer -ARM- Prozessoren, da „das Unternehmen plant, die gesamte Mac-Produktpalette, einschließlich der teuersten Desktop-Computer, auf seine ARM-basierten Prozessoren umzustellen“. [ 131 ] Im Juli 2021 wurde berichtet, dass sowohl Apple als auch Intel ihre proprietären Chipdesigns mit TSMCs 3-nm-Fertigung testeten. [ 132 ]

Einrichtungen

TSMC-Anlagen
Name Standort Kategorie Anmerkungen
Fab 2Hsinchu ( 24°46′25″N 120°59′55″E / 24,77361°N 120,99861°E / 24,77361; 120,99861 ( TSMC Fab 2 ) ) 150 mm Wafer
Fab 3Hsinchu ( 24°46′31″N 120°59′28″E ) / 24,77528°N 120,99111°E / 24.77528; 120.99111 ( TSMC Fab 3 )200 mm Wafer
Fab 5Hsinchu ( 24°46′25″N 120°59′55″E ) / 24,77361°N 120,99861°E / 24,77361; 120,99861 ( TSMC Fab 5 )200 mm Wafer
Fab 6Bezirk Shanhua ( 23°06′36,2″N 120°16′24,7″E ) / 23,110056°N 120,273528°E / 23.110056; 120.273528 ( TSMC Fab 6 )200 mm Wafer Phasen 1 und 2 in Betrieb
Fab 8Hsinchu ( 24°45′44″N 121°01′11″E ) / 24,76222°N 121,01972°E / 24.76222; 121.01972 ( TSMC Fab 8 )200 mm Wafer
Fab 10Songjiang , Shanghai ( 31°2′7,6″N 121°9′33″E ) / 31,035444°N 121,15917°E / 31.035444; 121.15917 ( TSMC Fab 10 )200 mm Wafer TSMC China Company Limited
Fab 11Camas, Washington ( 45°37′7,7″N 122°27′20″W ) / 45,618806°N 122,45556°W / 45.618806; -122.45556 ( TSMC Fab 11 )200 mm Wafer TSMC Washington (ehemals WaferTech)
Fab 12AHsinchu ( 24°46′24,9″N 121°0′47,2″E ) / 24,773583°N 121,013111°E / 24.773583; 121.013111 ( TSMC Fab 12A )300 mm Wafer Die Phasen 1, 2 und 4–7 sind in Betrieb, Phase 8 befindet sich im Bau und Phase 9 ist als TSMC-Hauptsitz geplant.
Fab 12BHsinchu ( 24°46′37″N 120°59′35″E ) / 24,77694°N 120,99306°E / 24.77694; 120.99306 ( TSMC Fab 12B )300 mm Wafer TSMC Forschungs- und Entwicklungszentrum, Phase 3 in Betrieb
Fab 14Bezirk Shanhua ( 23°06′46,2″N 120°16′26,9″E ) / 23,112833°N 120,274139°E / 23.112833; 120.274139 ( TSMC Fab 14 )300 mm Wafer Phasen 1–7 in Betrieb, Phase 8 im Bau
Fab 15Taichung ( 24°12′41,3″N 120°37′2,4″E ) / 24,211472°N 120,617333°E / 24.211472; 120.617333 ( TSMC Fab 15 )300 mm Wafer Phasen 1–7 in Betrieb
Fab 16Nanjing , Jiangsu ( 31°58′33″N 118°31′59″E ) / 31,97583°N 118,53306°E / 31.97583; 118.53306 ( TSMC Fab 16 )300 mm Wafer TSMC Nanjing Company Limited
Fab 18Bezirk Anding, Tainan ( 23°07′05″N 120°15′45″E ) / 23,11806°N 120,26250°E / 23.11806; 120.26250 ( TSMC Fab 18 )300 mm Wafer Phasen 1–8 in Betrieb
Fab 20Hsinchu ( 24°45′51″N 121°0′10″E ) / 24,76417°N 121,00278°E / 24.76417; 121.00278 ( TSMC Fab 20 )300 mm Wafer geplant in 4 Phasen
Fab 21Phoenix, Arizona ( 33°46′30″N 112°09′30″W ) / 33,77500°N 112,15833°W / 33.77500; -112.15833 ( TSMC Fab 21 )300 mm Wafer Phase 1 in Betrieb; Bau der Phasen 2 abgeschlossen, Produktionsbeginn 2028; Phasen 3–5 im Bau, Serienproduktion 2030; Phasen 7–10 in Planung, Eröffnung voraussichtlich 2030. [ 133 ] [ 134 ]
Fab 22Kaohsiung ( 22°42′35″N 120°18′44″E ) / 22,70972°N 120,31222°E / 22.70972; 120.31222 ( TSMC Fab 22 )300 mm Wafer Phase 1 ist in Betrieb, Phase 2 befindet sich im Bau und die Phasen 3-5 sind geplant.
JASM ( Fab 23 )Kikuyo , Kumamoto , Japan ( 32°53′8″N 130°50′33″E ) / 32,88556°N 130,84250°E / 32.88556; 130.84250 ( TSMC Fab 23 )300 mm Wafer Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.

Das Joint Venture wurde von TSMC (70 %), Sony Semiconductors Solutions (20 %) und Denso (10 %) gegründet; Phase 1 ist in Betrieb, Phase 2 befindet sich im Bau.

SSMCSingapur ( 1°22′58″N 103°56′5,7″E ) / 1,38278°N 103,934917°E / 1,38278; 103,934917 ( SSMC (TSMC-NXP JV) )200 mm Wafer Die Systems on Silicon Manufacturing Cooperation (SSMC) wurde 1998 als Joint Venture von TSMC, Philips Semiconductors (heute NXP Semiconductors ) und EDB Investments, Singapur, gegründet. Im November 2006 schied EDB aus dem Joint Venture aus, woraufhin TSMC seinen Anteil an SSMC auf 38,8 % und NXP seinen Anteil auf 61,2 % erhöhte.
Erweiterte Backend- Fabrik 1Hsinchu ( 24°46′39,6″N 120°59′28,9″E ) / 24,777667°N 120,991361°E / 24.777667; 120.991361 ( TSMC Advanced Backend Fab 1 )Backend
Erweiterte Backend- Fabrik 2Bezirk Shanhua ( 23°06′46,2″N 120°16′26,9″E ) / 23,112833°N 120,274139°E / 23.112833; 120.274139 ( TSMC Advanced Backend Fab 2 )Backend AP2B und AP2C betriebsbereit
Erweiterte Backend- Fabrik 3Bezirk Longtan, Taoyuan ( 24,883541°N 121,186478°E ) 24°53′01″N 121°11′11″E / / 24.883541; 121.186478 ( TSMC Advanced Backend Fab 3 )Backend
Erweiterte Backend- Funktionen 5Taichung ( 24°12′52,9″N 120°37′05,1″E ) / 24,214694°N 120,618083°E / 24.214694; 120.618083 ( TSMC Advanced Backend Fab 5 )Backend
Erweiterte Backend- Fabrik 6Zhunan ( 24°42′25″N 120°54′26″E ) / 24,70694°N 120,90722°E / 24.70694; 120.90722 (TSMC Advanced Backend Fab 6)Backend Geplant in 3 Phasen, AP6A in Betrieb, Phasen B und C im Bau
Erweiterte Backend- Fabrik 7Taibo City, Chiayi County(23°28′27.1″N120°18′05.9″E / 23.474194°N 120.301639°E / 23.474194; 120.301639 (TSMC Advanced Backend Fab 7)) Backend planned in 2 phases

Central Taiwan Science Park

The investment of US$9.4 billion to build its third 300mm wafer fabrication facility in Central Taiwan Science Park (Fab 15) was originally announced in 2010.[135] The facility was expected to manufacture over 100,000 wafers a month and generate US$5 billion per year of revenue.[136] TSMC has continued to expand advanced 28 nm manufacturing capacity at Fab 15.[137] On 12 January 2011, TSMC announced the acquisition of land from Powerchip Semiconductor for NT$2.9 billion (US$96 million) to build two additional 300mm fabs (Fab 12B) to cope with increasing global demand.[138]

Germany

Logo of European joint-venture with Bosch, Infineon and NXP in Germany.

In August 2023, TSMC committed €3.5 billion to a €10+ billion factory in Dresden, Germany. The plant is subsidised with €5 billion from the German government. Three European companies (Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies, and NXP Semiconductors) invested in the plant in return for a 10 percent share each. The resulting joint venture with TSMC is named European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC).[139][140][141][142] The factory is planned to be fully operational in 2029 with a monthly capacity of 40,000 12-inch wafers.[143]

Japan

Fab 23 in March 2024

In November 2021, TSMC and Sony announced that TSMC would be establishing a new subsidiary named Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) in Kumamoto, Japan. Denso and Toyota have also invested in the company and are minor shareholders.[144]

The first factory (Fab 23) in Kikuyo, began commercial operations in December 2024 and produces 12-, 22-, and 28-nanometre processes. Fab 23 cost US$8.6 billion to build, with 476 billion yen subsidised by the Ministry of Economy, Trade and Industry (METI).[145]

The second factory, currently under construction adjacent to Fab 23 as of January 2025, will produce 6-nanometre and 12-nanometre processes. This factory is estimated to cost US$13.9 billion, with 732 billion yen funded by the METI.[145]

United States

Arizona

Fab 21 befindet sich im November 2023 in Phoenix, Arizona im Bau.

Im Jahr 2020 kündigte TSMC den Bau einer Fabrik in Phoenix , Arizona, mit einer Investition von 12 Milliarden US-Dollar an, deren Produktion bis 2024 aufgenommen werden sollte. [ 146 ] Zum Zeitpunkt der Inbetriebnahme war sie die modernste Fabrik in den Vereinigten Staaten. [ 147 ] TSMC gab an, dass das Werk 1.900 Vollzeitstellen schaffen würde. [ 148 ]

Im Dezember 2022 kündigte TSMC an, seine Investitionen in die Werke in Arizona zu verdreifachen. Grund dafür waren die zunehmenden Spannungen zwischen den USA und China sowie die dadurch verursachten Lieferkettenunterbrechungen , die zu Chip-Engpässen geführt hatten . [ 149 ] Im selben Monat erklärte TSMC, dass erhebliche Kostenprobleme bestünden, da die Baukosten für Gebäude und Anlagen in den USA vier- bis fünfmal so hoch seien wie die Kosten für ein identisches Werk in Taiwan. Hinzu kämen Schwierigkeiten bei der Suche nach qualifiziertem Personal. Diese zusätzlichen Produktionskosten würden die Kosten für in den USA hergestellte TSMC-Chips um mindestens 50 Prozent gegenüber den Kosten für in Taiwan gefertigte Chips erhöhen. [ 150 ] Im Juli 2023 warnte TSMC vor einem Mangel an Fachkräften in den USA. Daher müssten vorübergehend taiwanesische Arbeitskräfte eingesetzt werden, und die Chipfabrik werde erst 2025 in Betrieb gehen. [ 151 ] Im September 2023 erklärte ein Analyst, dass die Chips weiterhin zur Verpackung nach Taiwan zurückgeschickt werden müssten. [ 152 ] Im Januar 2024 warnte TSMC-Chef Liu erneut davor, dass es in Arizona an Fachkräften mit den erforderlichen Spezialkenntnissen mangele und dass das zweite TSMC-Werk in Arizona voraussichtlich erst 2027 oder 2028 mit der Serienproduktion von fortschrittlichen Chips beginnen werde. [ 153 ]

Im April 2024 kündigte die Biden-Regierung eine vorläufige Vereinbarung an, TSMC Arizona im Rahmen des CHIPS and Science Act mit bis zu 6,6 Milliarden US-Dollar an direkten Fördermitteln sowie mit bis zu 5 Milliarden US-Dollar an geplanten Darlehen zu unterstützen. Diese Mittel sollten TSMCs geplante Investition von über 65 Milliarden US-Dollar in drei Produktionsstätten in Phoenix fördern. Dies wäre die größte ausländische Direktinvestition in ein Greenfield-Projekt in der Geschichte der USA. [ 154 ] Im November 2024 finalisierte das Handelsministerium die verbindliche Zusage der 6,6 Milliarden US-Dollar aus dem CHIPS Act – die erste große Zusage im Rahmen des 52,7 Milliarden US-Dollar umfassenden Programms. TSMC verpflichtete sich außerdem, seine fortschrittlichste Fertigungstechnologie „A16“ in Arizona einzusetzen und verzichtete im Rahmen einer Gewinnbeteiligungsvereinbarung mit der US-Regierung für fünf Jahre auf Aktienrückkäufe. [ 155 ]

Im Juli 2025 deutete Wei an, dass TSMC nach einer zusätzlichen Investition von 100 Milliarden US-Dollar in Arizona die Produktionszeitpläne für einen „Gigafab“-Cluster mit insgesamt sechs Anlagen beschleunigen werde. [ 156 ]

Washington

TSMC Washington ist eine Tochtergesellschaft von TSMC mit Sitz in Camas, Washington , 32 km außerhalb von Portland , Oregon. Der 105 Hektar große Campus umfasst einen 9,3 Hektar großen Komplex mit einer 12.000 m² großen Anlage zur Herstellung von 200-mm-Wafern. [ 157 ] TSMC Washington (ursprünglich WaferTech) wurde im Juni 1996 als Joint Venture von TSMC, Altera , Analog Devices und ISSI gegründet . Die Unternehmen investierten zusammen mit kleineren Einzelinvestoren 1,2 Milliarden US-Dollar in dieses Projekt, das damals die größte Einzelinvestition in ein Start-up-Unternehmen im Bundesstaat Washington war. Die Anlage nahm im Juli 1998 die Produktion auf; das erste Produkt war ein 0,35 Mikrometer großes Bauteil für Altera. [ 158 ] TSMC kaufte im Jahr 2000 die Anteile der anderen Partner auf und machte das Unternehmen damit zu einer hundertprozentigen Tochtergesellschaft von TSMC. [ 159 ] Im Jahr 2024 beschäftigte das Werk 1100 Mitarbeiter und unterstützte Strukturgrößen von 0,35, 0,30, 0,25, 0,22, 0,18 und 0,16 Mikrometern mit Schwerpunkt auf Embedded-Flash-Prozesstechnologie. [ 160 ]

Nachhaltigkeit

Die Geschäftstätigkeit von TSMC verbraucht große Mengen an Strom und Wasser und hat daher erhebliche Auswirkungen auf die Umwelt. [ 161 ] TSMC hat sich verpflichtet, bis 2050 klimaneutral zu sein und alle weltweiten Standorte innerhalb dieses Zeitraums zu 100 % mit erneuerbarer Energie zu betreiben. Das Unternehmen hat außerdem in Wasserspartechnologien investiert, darunter hocheffiziente Abwasserrecyclingsysteme, die über 85 % des in den Produktionsprozessen verwendeten Wassers zurückgewinnen können. [ 162 ] Im Jahr 2024 verbrauchte TSMC Berichten zufolge über 150.000 Tonnen Wasser pro Tag in Hsinchu, was etwa 10 % der Wasserversorgung der Stadt entspricht. [ 163 ]

Im Juli 2020 unterzeichnete TSMC einen 20-Jahres-Vertrag mit Ørsted über den Kauf der gesamten Produktion zweier Offshore-Windparks, die vor der Westküste Taiwans im Bau waren. Zum Zeitpunkt der Unterzeichnung handelte es sich um den weltweit größten jemals vergebenen Auftrag eines Unternehmens im Bereich erneuerbarer Energien . [ 164 ]

Siehe auch

Referenzen

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